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AR设备迎来新突破:三星Display推进LEDoS技术研发

  发布于2024-12-23 阅读(0)

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7月13日消息,三星Display正在积极研发用于增强现实(AR)设备的LEDoS(硅上LED)技术,这一技术有望实现微米级以下的microLED芯片尺寸。

据了解,三星Display最近参加的“Deep Tech Forum 2023”上,该公司的研发中心技术战略团队执行董事金恭民(Kim Gong-min)就LEDoS技术发表了相关言论。金恭民指出,目前市场上苹果推出的Apple Vision Pro头显采用的是OLEDoS(硅上OLED)技术,该技术主要基于硅衬底上的有机发光二极管(OLED)构建。

然而,OLEDoS技术在亮度、光形状和产品寿命等方面无法满足AR设备的要求,因此很难应用于增强现实设备。为了克服这一问题,三星Display正在致力于开发LEDoS技术,通过使用发光二极管(LED)来实现更小尺寸的LED芯片,以提高分辨率、亮度和产品寿命的性能。

AR设备迎来新突破:三星Display推进LEDoS技术研发

据小编了解,金恭民还提到,他们目前面临的一个挑战是背板侧的晶圆技术。虽然通过现有的半导体工艺可以将microLED芯片尺寸缩小,但在实现超高分辨率屏幕的过程中,会出现与照明用LED完全不同的特性。特别是当LED尺寸小于20微米或10微米时,其性能会显著下降,无法满足预期功能。因此,如何解决这个挑战以实现预期的功能,仍然是一个关键问题。

三星Display的LEDoS技术的研发为增强现实设备带来了新的希望。通过缩小LED芯片的尺寸,该技术有望提供更高的分辨率、亮度和产品寿命,为AR技术的发展创造更多可能性。然而,目前仍需要解决一些技术难题,尤其是背板侧的晶圆技术,以确保LEDoS技术的稳定性和可靠性。随着技术的进一步改进,我们可以对增强现实设备在未来的突破和创新充满期待。

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