骁龙座舱平台亮相CES 2024，高通领跑汽车科技创新

高通公司在CES 2024展示了第四代骁龙座舱平台，标志着汽车科技行业的重要进展。

为了满足各大汽车厂商对个性化、区别化和品牌专属化体验的迫切需求，高通推出了第四代骁龙座舱平台，并设计了多个层级。这个综合性平台包括面向初阶市场的性能级、满足中端市场需求的旗舰级，以及引领行业潮流的至尊级。其中，至尊级的骁龙8295座舱平台备受关注。该平台首次将5纳米制程工艺应用于座舱SoC，不仅支持高性能计算、计算机视觉、人工智能和多传感器处理等尖端功能，还在低功耗和高效散热设计方面取得了显著突破。此外，它还为具备“自适应能力”的座舱系统提供了进一步优化的可能性。

自2023年10月以来，多款搭载骁龙8295的新车相继亮相，其中包括新奔驰E级、极越01、极氪001 FR、极氪007、吉利银河E8、小鹏X9、零跑C10、蔚来ET9以及小米SU7等。这些车型必将成为市场上最受瞩目的焦点。

根据我了解，骁龙8255作为骁龙8155的继任者，在多个关键领域实现了显著提升。与前代产品相比，骁龙8255在CPU、GPU、AI以及ISP等方面都展现出了强大的性能优势。最近，哪吒汽车、高通和车联天下宣布达成战略合作，共同推动座舱技术的发展。根据消息，车联天下将利用骁龙8255打造最新一代座舱域控制器，并计划在哪吒汽车的山海平台2.0车型上首次亮相。

骁龙8255以其卓越的高性能计算能力、丰富的图形图像多媒体支持和直观的AI体验，能够轻松满足更多屏幕接入需求，并支持多达16路摄像头接入。此外，它还符合ASIL-B级别的功能安全标准，可集成摄像头监测系统，为用户提供更便捷的多屏交互和多模态交互体验。

骁龙8255的加入将为未来汽车座舱带来更多功能、更快速自然的人车交互和更逼真的多媒体享受，为汽车科技发展开启新篇章。