AI存储架构的竞争愈演愈烈，SK海力士和闪迪选择了联手落子。
8月4日，在加利福尼亚州圣克拉拉的FMS 2026存储峰会上，SK海力士与闪迪联合发布了高带宽闪存（HBF）的全球首个标准规范。这件事距离HBF联盟正式成立，大约只过了六个月——AI存储技术的标准化进程，从落地到加速，节奏比想象中更快。
这次峰会上的亮点不止规范本身：谷歌和Tenstorrent已经宣布加入HBF联盟，进一步拓宽了该技术的生态覆盖面。SK海力士执行副总裁Kim Chun-sung给出的评价很直白：HBF将打破内存与存储之间的边界，推动一种能提升整体系统效率的新型架构。
那么，HBF到底要解决什么问题？简单来说，它定位于高带宽内存（HBM）与固态硬盘（SSD）之间的一个全新存储层级。AI推理场景下，带宽瓶颈和容量扩展难题如今被摆在了同一张桌面上，单一的存储类型已经很难兼顾这二者。
有意思的是，此前Citrini Research分析师Jukan曾在社交平台X上透露，谷歌是目前推动HBF落地最积极的玩家，而英伟达的兴趣则相对有限——后者认为现有的eSSD已经能满足相应的带宽需求。
HBF第一个标准规范落地
这次发布的HBF标准规范，是SK海力士与闪迪在2025年8月建立初步标准化合作关系后的重要成果。从那时算起，到今年2月联盟正式启动，再到规范出台，前后仅约六个月。
规范覆盖了多个核心技术维度：
容量方面，支持基于两种堆叠配置（8层与16层NAND晶粒）、最高达512GB的规格；带宽方面，划分为三个等级（Grade 1至3），可扩展性能从约0.4TB/s至3.0TB/s。此外，规范还涵盖连接接口与电气特性、HBF晶粒堆叠工艺的可靠性与封装指南，以及软件I/O指南。
在互联标准上，HBF采用了UCIe（通用小芯片互联快速接口）这一行业开放标准。这意味着，HBF技术可以灵活地跨GPU、CPU等不同处理器类型进行集成，为后续跨界应用提供了基础。
SK海力士在推进HBF标准化过程中，走的是开放联盟与行业协作并行的路径。联盟成员目前已纳入谷歌与Tenstorrent，同时通过开放计算项目（OCP）以开放标准形式向全行业披露规范。目标很明确：把HBF打造成产业通用标准，而不是某个厂商的封闭方案。
SK海力士方面表示，规范发布后将推动HBF技术在AI存储市场的采用，并持续培育周边生态。在开放协作的基础上，联盟规模预计将进一步扩大，技术成熟度和市场接受度也会随之提升。
技术定位：填补HBM与SSD之间的空白
AI推理应用规模持续扩张，待处理的数据量急剧增长。单一存储类型很难同时满足高带宽和大容量的双重需求，这正是HBF获得市场关注的根本原因。
HBF技术通过NAND技术大幅扩展容量，同时实现接近HBM水准的高速数据传输。在带宽和容量可扩展性上，它提供了一种兼顾方案，而不是类似于“鱼和熊掌”的取舍。
SK海力士将HBF定义为“分层内存”（Tiered Memory）架构的关键组成部分。这一架构理念的核心，是把多种存储类型连接并优化，整合为统一的系统，而不是各自为政。
值得注意的是，SK海力士执行副总裁Kim Chun-sung与副总裁Kang Uk-song将在FMS 2026开幕日发表联合主旨演讲，题目是《在Agentic AI时代通过分层内存构建高效AI基础设施》。8月6日，SK海力士副总裁Lim Eui-cheol、闪迪副总裁Rajeev Nagabhira va与谷歌DeepMind高级工程师Xiaoyu Ma，还将共同参与一场题为《以HBF突破内存墙》的圆桌讨论。
第十代4D NAND首次公开亮相
在FMS 2026展台上，SK海力士还首次公开展示了正在研发中的第十代（V10）375层4D NAND晶圆及产品。
这一代产品的亮点在于，每瓦性能相较上一代提升了2.5倍。对于数据中心这类对高能效和高性能有严苛要求的AI基础设施环境来说，这个提升是实打实的。
根据计划，SK海力士将于明年初启动基于该技术的高性能大容量eSSDs量产。这显然是在为巩固其在AI NAND市场的领先地位做准备。
展台上，SK海力士还展出了涵盖移动、PC、汽车及机器人领域的多元化产品线，展示的是AI时代与客户协同创新的成果。
