昨天(7月10日),科技媒体Wccftech根据一份最新曝光的路线图爆料,三星Exynos 2900芯片将直接跳到1.4nm节点工艺——但比台积电晚了整整一年。

消息源@BairroGrande这次披露的信息相当完整,列出了一份Exynos系列芯片的工艺路线图:
Exynos 2600:SF2
Exynos 2700:SF2P工艺,内部代号Ulysses
Exynos 2800:SF2P+工艺,内部代号Vanguard
Exynos 2900:SF1.4工艺,内部代号Whistler
这里面有几个关键节点。Exynos 2600是三星首款进入2nm GAA(环绕栅极)时代的芯片,而Exynos 2700和2800继续在2nm上迭代。真正值得关注的是Exynos 2900——它将是三星首款采用1.4nm工艺的量产产品。

台积电这边,计划在2028年启动1.4nm工艺的量产。而三星的1.4nm节点商业化预计要到2029年才开始。一前一后,时间上刚好差了1年。这个差距不算大,但在芯片制造这个赛道上,一步慢往往意味着步步慢。
另外,消息源还提到三星悄悄提高了SF2P节点的性能目标。早先泄露的数据显示,标准性能提升在12%左右;但更新后的信息表明,现在他们瞄准的是时钟频率提升15%,同时功耗较基准SF2降低26%。这个提升幅度相当可观,如果能如期兑现,在2nm节点上三星或许能扳回一局。
