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专家称,尽管美光非易失性NVD-RAM存储具有许多亮点,但商业化的可能性不大

  发布于2024-10-31 阅读(0)

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本站 1 月 29 日消息,美光于 2023 年末在 IEEE IEDM 会议上披露了其 32Gb 3D NVDRAM(非易失性 DRAM)研发成果。不过根据外媒 Blocks & Files 从两位受采访的行业分析师处得到的消息,这一突破性的新型内存基本不可能走向商业化量产道路,但其展现的技术进展有望出现在未来内存产品之中。

美光的 NVDRAM 内存基于铁电性(本站注:具有自发极化,且极化方向可在外加电场下反转)原理,可在拥有类似 NAND 闪存的非易失性的同时获得接近 DRAM 的高耐久和低延迟。该新型内存采用双层 3D 堆叠,32Gb 的容量密度创下了铁电性存储器的新纪录。美光已基于 LPDDR5 规范对 NVDRAM 样品进行了测试,认为其适合严苛的 AI 负载。

分析师:美光非易失性 NVDRAM 内存亮点颇多,但不太可能商业化

▲相关论文海报,图源 Egnyte

不过,两位受采访的分析师均认为,美光 NVDRAM 本身不太可能成为量产产品。

来自 Objective Analysis 的分析师 Jim Handy 认为,美光的 32Gb NVDRAM 有三项重要技术进展:

首次在产品中实现相较现有 DRAM 更小的铁电性电容器;

在垂直通道上引入多晶硅技术;

将被用于 3D NAND 生产的 CuA(CMOS 阵列下)技术推广到内存领域。

Jim Handy 认为,美光 NVDRAM 在电容器中使用了锆(Zr)掺杂的氧化铪(HfO₂)高介电常数材料,可大幅降低内存刷新率并显著节省功耗。这一改进也可减小 DRAM 中电容器的体积,进一步提升存储密度。上述一系列技术改进使得美光可仅用 48nm 成熟工艺就生产出 32Gb NVDRAM。作为对比,三星去年推出了相同 32Gb 容量的 DDR5 DRAM,其采用的是 12nm 级工艺,相较美光样品大幅领先。

不过 Jim Handy 也表示,其听到过一些关于该 NVDRAM 不会进入量产阶段的暗示。

另一位接受采访的分析师是来自 MKW Ventures 的 Mark Webb。他认为美光在相关项目上投入了大量的时间和精力。而这样一份详细的论文出现在 IEDM 会议上,一般只有两种情况:要么即将推出产品;要么产品因未知原因取消。Mark Web 的结论是,他也不认为这一特定版本的产品将量产。

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