英特尔与 Cadence 达成长期合作协议，共同推动 18A 工艺节点的 IP 开发，提升 SoC 设计效率

英特尔代工服务（IFS）和电子设计企业 Cadence 楷登电子宣布达成一项多年战略合作协议，合作将聚焦英特尔 18A 等节点，共同推动技术研发，以加速第三方客户 SoC 项目的进展。

Cadence和Synopsys被认为是EDA领域的两大巨头，拥有超过30年的专业经验。它们还向第三方提供硬件和IP产品。

英特尔 IFS 和 Cadence 双方将基于英特尔 18A 节点，共同开发一系列关键定制 IP、优化的设计流程和技术。双方的共同客户可同时针对要求苛刻的 AI / HPC / 高级移动应用在性能、功耗、面积、带宽和延迟等方面进行优化。

这次合作为英特尔 IFS 提供了来自另一位大型 IP 供应商的产品组合，可为晶圆代工客户提供更丰富的基本设计工具、流程和接口 IP，能缩短先进节点与封装的上市时间，进而加强 IFS 竞争力。

Cadence 总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 表示，双方通过一项重要的多年战略协议，进一步加强了与英特尔 IFS 的合作伙伴关系。该协议旨在在多个英特尔先进节点上提供设计软件和领先的 IP，从而推动英特尔的 IDM 2.0 战略并加速双方共同客户的成功。

英特尔的高级副总裁兼IFS总经理 Stuart Pann 表示，他们很高兴能够扩大与 Cadence 的合作伙伴关系，共同发展IFS的IP生态系统，为客户提供更多选择。通过结合 Cadence 的领先IP和先进设计解决方案，英特尔将帮助客户在其领先的工艺技术上生产大规模、高性能和高能效的SoC。

根据本站以往报道，英特尔已于去年 8 月和另一家 EDA 大厂新思科技（Synopsys）达成类似合作，扩充 Intel 3/18A 节点的 IP 库。